就像把石头扔进平静的湖水会溅出水一样，用高速离子轰击固体表面会使近表面的原子（或分子）从固体表面逃逸。这种现象称为溅射现象。溅射意味着具有足够高能量的粒子轰击固体表面以发射原子。早期的人们认为，这种现象源于目标的局部加热。然而，人们发现溅射和蒸发有本质区别，人们逐渐认识到溅射是轰击粒子与靶粒子之间动量传递的结果。小型磁控射频溅射镀膜仪磁控溅射利用磁场束缚电子的运动，提高电子的电离率。与传统溅射相比，具有“低温”和“高速”两大特点。
磁控射频溅射镀膜仪具有小型化、标准化的特点。磁控管靶有1英寸和2英寸两种。客户可根据电镀基板的尺寸进行选择；电源为150W直流电源，可用于金属溅射镀膜。镀膜仪设有通风接口，可提供保护气体。仪器标配先进的涡轮分子泵，极限真空可达1.0e-5pa。
小型磁控射频溅射镀膜仪可用于制备单层铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜等。与同类设备相比，单靶磁控溅射镀膜仪具有设计小型化、集成度高、体积小等优点，是实验室制备材料薄膜的理想设备。该设备配备三个1英寸磁控等离子溅射头和射频（RF）等离子电源，该设备主要用于制作非导电薄膜，特别是一些氧化膜。对于探索新型非导电薄膜，是廉价高效的实验帮手。
小型磁控射频溅射镀膜仪主要用于在单晶衬底上制备氧化膜，因此不需要太高的真空度。为了更好地排出真空室中的氧气，建议用5%H2+95%N2对真空室进行清洗2-3次，可以有效降低真空室中的氧气含量。请使用纯度大于5N的AR进行等离子溅射。即使是5Nar也含有10-100ppm的氧气和水。因此，建议将钢瓶内的惰性气体通过净化系统后引入真空室。
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