直流等离子磁控溅射镀膜仪使用须知

　　直流等离子磁控溅射镀膜仪是一种小型直流（DC）等离子磁控溅射镀膜系统，该系统包括所有必需的附件，如500W（600V）直流电源、2英寸磁控溅射头、石英真空室、真空泵和温度控制器。主要由溅射真空室、磁控溅射靶材、样品台、工作气路、抽气系统、安装机和真空测量装置组成。高真空溅射可用于制备金属、半导体、绝缘体等薄膜材料。具有设备简单、易控制、涂布面积大、附着力强等优点，可用于大专院校和科研院所的薄膜材料的研究和制备。

　　

　　直流等离子磁控溅射镀膜仪溅射镀膜的原理是异常辉光放电中的稀有气体产生的等离子体在电场作用下轰击阴极靶材表面，溅射靶材表面的分子、原子、离子和电子。溅射出来的粒子具有一定的动能，以一定的方向射向基板表面，在基板表面形成涂层。溅射过程中产生的快电子在正交电磁场中作近似摆线运动，增加了电子冲程，提高了气体的电离率。同时，高能粒子与气体碰撞后失去能量，基板温度较低。涂层可在非耐温材料上完成。

　　

　　为了直流等离子磁控溅射镀膜仪获得更好的金属膜，特别是对于容易氧化的金属，如Al、Mg和Li，必须引入高纯度惰性气体（>5N）。强烈建议采用PPM电极的气体净化系统（钢瓶中的惰性气体经过净化系统后引入真空室）。我们还可以在设备中安装射频（RF）电源，以溅射非导电靶材以制备非金属薄膜。